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MIT研发的新型无线太赫兹低温互连技术可显著减少量子处理器中的热量

麻省理工学院（MIT）研究人员近日在《自然电子学》发表了一篇论文，提出一种基于CMOS技术的新型无线太赫兹低温互连技术，它解决了用于连接量子比特与控制器的传统同轴电缆的局限性。该技术可在极低温环境下高效地传输量子信息，同时能显著减少量子处理器中的热量，为提升量子计算系统性能提供了新路径。

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