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亥姆霍兹研究所制造的介孔硅材料有望作为热绝缘体应用在量子计算机中

德国亥姆霍兹研究所（HZB）的科学家们最近利用一种特制的蚀刻装置成功制造出了一种具有无数微小孔洞的介孔硅层，并深入研究了其导电性和导热性。此次研究首次阐明了这种介孔硅中的电子传输机制。介孔硅材料在诸多领域具有广泛的应用潜力，它还可作为量子比特的热绝缘体，从而为量子计算机的稳定运行提供保障。

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