由香港大学（港大）工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，联合南方科技大学深港微电子系李携曦助理教授及北京大学东莞光电研究院王琦教授的研究团队，成功开发突破性的方法，可大量制造超薄、超柔韧的钻石（金刚石）膜。这些薄膜与现有的半导体制造技术兼容，原则上可以制成各种电子、光子、机械、声学和量子器件。

该团队提出的边缘暴露剥离法能够快速生产大尺寸的独立金刚石薄膜。对比昂贵、耗时且受尺寸限制的传统技术，新技术可在10秒内生产出一个两英寸的金刚石晶圆，提供了前所未有的效率和规模化。

这种方法的关键优势在于可制造出表面超平坦的金刚石膜，对高精度微纳制造尤其重要。同时，平坦的金刚石膜的巨大柔性能为下一代可穿戴电子和光子设备提供了新的可能性。研究团队预期可广泛应用于电子、光子、机械、热力、声学，以至量子技术等领域。

褚智勤教授在总结时表示：“我们希望能促进这些高质量金刚石膜在不同领域的应用，并将这项尖端技术商业化，从而推出优质的金刚石薄膜产品，为业界树立新标准。我们有意与学术以及产业伙伴合作，将这项革命性的产品推向市场，加速金刚石时代的到来。”

金刚石为全球公认的珍贵宝石，同时也是一种多功能的工程材料。金刚石坚硬无匹，且在室温下的热传导性能无出其右，同时兼具极高的载流子迁移率，介电击穿强度，超宽的半导体禁带宽度以及从红外到深紫外的光学透明性。这些特性使其成为制备高频高功率电子元件、先进光学元件，以及冷却高功率密度电子元件的理想材料，例如适用于处理器、半导体激光器和电动汽车的元件等。然而，金刚石的惰性和坚硬的晶体结构为制造和量产带来了巨大的挑战，尤其在于生产超薄和独立的钻石薄膜。这大大限制了它们的广泛使用。