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美国光子芯片技术公司Lightmatter日前推出了一款革命性产品”Passage M1000“，它是一款采用3D技术的光子超级芯片，专为下一代XPU和交换机而设计。该芯片是一个大面积且具有多重掩模版有源光子中介层，可在3D封装中实现世界上最大的芯片复合体，并能在单个域中与数千个GPU进行连接。据悉，该芯片采用GF Fotonix硅光平台进行设计，它将光子元件与高性能CMOS逻辑集成于单芯片中，可高效扩展以满足AI需求。其光学带宽高达114Tbps，创下行业新纪录，有望大幅提升计算效率与能效比。