Diraq与合作者在利用300毫米半导体晶圆制造量子比特方面取得新进展

来自新南威尔士大学、硅基量子计算公司Diraq、比利时微电子研究中心和鲁汶大学的研究人员在利用300毫米半导体晶圆制造量子比特方面取得了最新进展。在发布于arXiv的一篇预印本论文中,该团队在基于这种技术生产的量子芯片中实现了所有量子比特操作都超过99%的保真度。他们的这一研究证明了硅自旋量子比特在工业生产中的可扩展性,并能利用成熟的半导体制造工艺。

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